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Wärmeleitende Silikon-Gap-Filler dienen der zuverlässigen thermischen Anbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Anders als feste Wärmeleitpads passen sie sich flexibel an unebene Geometrien an und füllen Lücken zwischen Komponente und Kühlkörper exakt aus. Typische Anwendungen sind IGBT-Module, Batterie-Management-Systeme, LED-Beleuchtung und Leistungswandler in der E-Mobility und Industrie-Automation.
Wärmeleitpaste wird in dünnen Schichten (unter 0,5 mm) zwischen ebene Flächen aufgetragen. Gap-Filler füllen größere Spalte (0,5 bis 5 mm) und gleichen Toleranzen zwischen Bauteil und Kühlkörper aus.
Für LED-Anwendungen reichen oft 1-2 W/mK. Leistungselektronik benötigt 3-5 W/mK. Hochleistungsumrichter und Batteriesysteme profitieren von Wärmeleitfähigkeiten ab 5 W/mK.
Standard-Silikon-Gap-Filler sind elektrisch isolierend. Für silikonempfindliche Anwendungen sind zudem silikonfreie Varianten verfügbar.
Thixotrop bedeutet, dass das Material unter mechanischer Belastung verflüssigt und in Ruhe wieder zähflüssig wird. Das macht thixotrope Gap-Filler standfest und gleichzeitig applikationsfreundlich.
Silikon-Gap-Filler werden mit Kartuschen oder automatisierten Dispensern aufgetragen. Die Verarbeitung ist bei Raumtemperatur möglich, mit oder ohne anschließende Wärmehärtung je nach System.
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